技術情報

異物問題に対するソリューションの提案(電子材料)

1.その電子材料はショートを起こしませんか?

半導体封止材料からの微小金属異物除去の必要性が高まっています。これは、電流ショートによる誤動作の防止や生産効率の向上の為に不可欠とされるからです。最近は従来機で解決出来ない問題が多く持ち込まれています。

発生する問題 解決すべき課題
異物があるとショートを起こし機器の誤動作が発生します ・45μm以下の異物を除去しないと返品・出荷停止となる。
・機器誤作動など発生すると大惨事になりかねない。
・従来の機器は汎用機なので微小金属異物は除去できない。
クレームが発生すると多大な損害になりかねません ・45μm以上の異物がある事でクレーム・損害賠償となる。
2001年のS社製ICパッケージのモールド材不良に起因してF社のハードディスクに不具合が発生した事でS社が約47億円の和解金を支払った。
材料費が高いのでロスが多い事でコストが上がります ・異物があると除去する際にロスが出るので高い材料を 無駄に捨てる事になる。
・シャフト摺動部や空気輸送配管等の磨耗による異物の発生源を抑える必要がある。


2.異物除去や発生源対策によって異物問題を解決します

[電子材料ラインの対応例]




3.原料段階での微小金属異物除去が不良率を下げるのに有効です

弊社の微小金属異物除去システムが「分散・凝集・除去」を行う事で 細かい異物を除去します。



4.微小金属異物除去システムの概要

電子材料業界においては、製品の小型化・高効率化が進むにつれ、 異物除去に求められる水準は高くなっています。 できる限り粒径の小さな異物まで徹底的に除去したいユーザー様のご要望に応える、 弊社の最新鋭システムとその開発ノウハウ・エンジニアリング技術です。



5.弊社提案により問題が改善された実績

<主要顧客>
・大手化学工業会社 H社様
・大手化学工業会社 S社様
・大手化学工業会社 N社様
・大手化学工業会社 S社様
・大手化学工業会社 K社様
・大手化学工業会社 D社様
・大手化学工業会社 M社様
・大手化学工業会社 T社様
・大手化学工業会社 T社様
他数社

問題解決例
課題 弊社提案 結果
封止材材料のショート防止対策
端子のショートによる誤作動防止の為、45μm以下の異物除去が必要
ラインの適所に作業性配慮した機器の提案・設計 1台テスト的に購入し、目標値をクリアーした事から全ラインに導入した。その工場がモデル工場となった。
封止材原料のクレーム防止対策
流動性の悪い 粉体なので 異物除去が困難
磁力を高めるのではなく物性に合わせペアシェイプを設置 異物除去量が1.5Tのものの倍以上効果があったので全工場全ライン入れ替え、納入先からも喜ばれた。